工商時報專訪｜禧恩科技以SiPh矽光子與WBG功率半導體雙引擎，搶攻AI基礎建設測試商機

生成式AI與高效能運算快速發展，帶動高速光互連與電力轉換測試需求。禧恩科技接受工商時報專訪，分享SiPh矽光子、WBG功率半導體及一站式測試整合布局。

 

生成式AI、高效能運算與資料中心建設快速成長，帶動高速光互連及高效率電力轉換需求。

禧恩科技以SiPh矽光子與WBG功率半導體測試為雙核心，整合量測儀器、探針台、測試軟體、Probe Card與Fixture，提供從晶圓、晶粒、元件到模組的一站式測試解決方案。

禧恩科技雙引擎亮相搶攻AI基建商機

資料來源：工商時報
文／呂承庭

生成式AI與高效能運算快速發展，帶動高速光互連與電力轉換升級。專注高階半導體測試方案的禧恩科技（展位：P5800）於SEMICON Taiwan亮相，以SiPh矽光子與WBG化合物半導體雙引擎為核心，展示從晶圓、晶粒、元件到模組的一站式測試能力。

AI運算規模擴大，資料中心對高速、低功耗光互連及高效供電需求俱增。禧恩科技總經理蕭東琦表示，SiPh著重解決高速資料傳輸問題，WBG支援AI伺服器及資料中心高功率電力系統，兩者皆為AI基礎建設不可或缺的測試環節。

SiPh是禧恩布局AI高速傳輸測試的重要引擎。面對800G、1.6T及CPO共封裝光學發展，矽光子測試須整合光學、電性、高頻與精密定位。禧恩結合奈米級自動對光、姿態補償、多通道光功率、波長及PAM4訊號量測，並以軟體串聯探針台、雷射源與電學儀器，因應光電元件及CPO模組驗證需求。

WBG則是AI電力測試的另一引擎。隨AI伺服器及資料中心用電攀升，SiC、GaN功率半導體測試需求同步增加。禧恩設有完整的「WBG實驗室，可支援10 kV、500 A至1,500 A、Double Pulse、UIS、Qg等測試」，並搭配攝氏零下55度至200度以上的溫控探針台與低電感治具，滿足高壓、大電流及極端溫度下的驗證需求。此外，禧恩具備WBG及WAT委測能力，整體測試範圍涵蓋晶圓至模組。

支撐雙引擎發展的核心基礎，來自禧恩長期深耕的WAT／TEG／RDL與RF量測。WAT／TEG具備1 fA（飛安培）級微電流量測能力，可用於晶圓允收測試與製程監控；RDL鎖定2.5D／3D IC及Chiplet先進封裝，執行導通、絕緣及漏電檢測；RF則提供高頻量測及微弱訊號捕捉。這些經驗使禧恩得以整合SiPh的光、電與高頻量測，並支援WBG高壓測試。

蕭東琦指出，禧恩不僅提供單一品牌或儀器，更結合國際設備資源、自有探針台、關鍵治具、機構設計與控制軟體，依據研發及量產需求建構一站式Turnkey方案。藉由此次半導體展，禧恩將呈現SiPh與WBG雙引擎布局，未來將持續擴充相關資源，投入高階探針卡與關鍵治具自主開發，朝AI基礎建設測試方案提供者邁進。

禧恩科技總經理蕭東琦（左三）率領團隊，積極布局AI基礎建設測試。圖／呂承庭攝